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上调AI定制芯片市场目标、算力持续增加,英伟达的对手发起挑战

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上调AI定制芯片市场目标、算力持续增加,英伟达的对手发起挑战

上调AI定制芯片市场目标、算力持续增加,英伟达的对手发起挑战

上周,GPU(图形处理器)阵营的AMD发布新系列AI芯片MI350,称新芯片性能(xìngnéng)优于英伟达。ASIC(专用(zhuānyòng)集成电路)阵营的Marvell近日则上调了对AI定制芯片的市场目标(mùbiāo)。市场分析机构也最新预计(yùjì),英伟达的客户还在寻找AI芯片替代方案(fāngàn),给英伟达带来压力。 目前最主要的ASIC定制芯片厂商包括Marvell与博通,它们为大型云厂商定制各种XPU芯片并(bìng)提供其他组件,用于AI等计算。博通的客户(kèhù)包括谷歌和Meta,Marvell的客户则包括微软和亚马逊。这些大型云厂商正与ASIC芯片厂商合作,自研AI芯片以(yǐ)降低(jiàngdī)对英(duìyīng)伟达GPU的依赖。 Marvell近日将对2028年数据中心潜在市场(shìchǎng)规模的(de)预期,从750亿美元(yìměiyuán)上修至940亿美元,并预计该(gāi)市场的规模复合年增长率为35%,该市场包含(bāohán)交换、互联、存储和定制(dìngzhì)芯片等产品。Marvell还将2028年定制AI芯片(包括XPU及XPU配套组件)目标市场规模上调至550亿美元,高于此前的目标430亿美元。 据Marvell透露,公司(gōngsī)已经拿下18个定制芯片项目(xiàngmù),并有50多项交易在洽谈中。2023年,Marvell在定制化计算(jìsuàn)和配套组件(包括定制化XPU和配套组件)市场中的(de)市占率低于5%,预计2028年市(niánshì)占率提升(tíshēng)至20% 。2023年,Marvell产品在数据中心市场的市占率约10%,2024年约13%,预计2028年市占率将提升至20%。 Marvell的竞争对手博通(bótōng)也在持续发力ASIC芯片。在本月(běnyuè)早些时候的业绩说明会上,博通总裁兼CEO陈福阳(Hock Tan)透露,2025财年第二季度(jìdù)博通人工智能收入超44亿美元(yìměiyuán),预计人工智能半导体收入将在第三季度增长至51亿美元,实现(shíxiàn)连续十个季度的增长。陈福阳称,可以看到明年XPU部署将显著增加,比公司此前(cǐqián)设想的还要多。 Marvell和博通对XPU业务(yèwù)发展的良好预期,源于各大云(yún)厂商自研芯片的努力。有(yǒu)市场研究机构表示,这些云厂商自研芯片和配套的串联方案已经取得进展,并让英伟达感到紧张。 “英伟达如此强势,毛利率在60%以上,因此,即便英伟达训练端的(de)地位无人能动摇,但客户不愿看到(kàndào)情况一直如此,每家客户在训练端、推理端都想推自己的方案。” TrendForce集邦咨询研究副总经理储于超在近日(jìnrì)一场(yīchǎng)分享中表示,从AI芯片规格发展趋势观察,2016年谷歌客制化AI方案的算力仅92TOPS,内存8GB DDR3,采用(cǎiyòng)单颗芯片的方式(fāngshì)而非串联,今年谷歌发布的TPU峰值算力已达 4614TOPs,内存为192G HBM3e。今年或(huò)明年,谷歌TPU串联数可以达到9200颗,借由TPU的大量串联来满足(mǎnzú)AI平行(píngxíng)运算的需求。 在芯片硬件之外,英伟达的(de)挑战者也在开发自己的芯片串联方案,完善大规模运算能力。储于超告诉(gàosù)记者,英伟达的Scale up(扩展(kuòzhǎn))是采用铜和电的方式串联GPU,谷歌(gǔgē)则发展到全光网络架构。 有业内人士表达了对这种光连接(liánjiē)方案的信心。陈福阳(chénfúyáng)近日表示,在大规模集群中,目前还有不少XPU和GPU通过铜互连,但随着(suízhe)集群增大,可能必须通过其他方式而不是铜线来连接。 “每家都想开发自己的方案,英伟达(wěidá)(wěidá)也开始紧张(jǐnzhāng)起来。几周前英伟达开放了自家NVLink 的生态系方案,借由NVLink Fusion让谷歌等(děng)厂商的ASIC也能在NVLink上跑,希望这些厂商继续(jìxù)用英伟达的GPU。英伟达希望通过这样的方式维持自身在AI云端计算领域的主导地位。” 储于超告诉记者。 应对挑战,英伟达(wěidá)近期还着力推动“主权AI”在全球(quánqiú)多地落地(luòdì),以带动GPU销售。上周,英伟达宣布将在德国建设首个工业AI云,配备1万颗(wànkē)Blackwell GPU,并在欧洲建20余个AI工厂。 整体而言,机构认为英伟达(wěidá)仍是带动半导体IC行业增长(zēngzhǎng)的强劲动力。储于超表示,集邦咨询梳理了全球Fabless公司去年的营收,排除芯片以外的业务后发现,营收前10名的厂商中,英伟达营收增长率达125%,其他公司的增长率最(zuì)多只有21%,可以(kěyǐ)说英伟达拉动(lādòng)了整个行业增长。 该机构预计,今年(jīnnián)英伟达的(de)拉动作用还在继续(jìxù)。受惠于业内(yènèi)提前备货,今年上半年全球半导体IC需求状况很好,下半年英伟达GB200、GB300服务器出货则开始增长,预估2025年全球半导体IC产业规模增长19%左右。 (本文(běnwén)来自第一财经)
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